表面贴装SMT标准汇集目录

IPC-A-610C               电子组件的验收J-STD-001B              电子和电子组件对焊料的要求IPC-HDBK-001         焊接的电器及电子组件

阅读全文 阅读(36) 评论(0) 2007-10-07 09:35

 MCM元件封装

为了适应目前电路组装高密度要求，芯片封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/0数。使电路组装密度大幅

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 成功贴装细小片状元件的关键因素

前言           随着主动元器件的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603 和 0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应

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 什么是隧道炉

概述：设计用于SMT元件的再流焊、印刷电路及电子产品和粉体材料的烘干、固化、排胶等。该炉采用独立温区隔离结构，远红外陶瓷加热板或陶瓷黑晶管加热，红外线照射面宽广而无死角。系统可配增强排气机构，以进一步

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 两种先进的封装技术SOC和SOP

封装技术； 系统级芯片（SOC）；系统级封装（SOP）   随着集成电路（IC）的发明，系统集成技术进一步加速了半导体的发展。现如今在很微小的特征尺寸上实现比以往一个芯片具有更多的功能，这样就能够满足

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 表面封装(SMT)发光二极管

AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大

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 表面贴装滴胶的趋势

　本文介绍，表面贴装滴胶的每个领先技术都是描述和剖析为与现代SMT生产环境有关的，包括透视为了达到最佳的SMT生产结果，在不同的表面贴装滴胶方法之间的基本平衡点。 
　　随着SMT技术变得更加复杂和要求更高，有效地分配(dispensing)表面贴装胶(SMA, surface mount adhesive)的挑战也已经变得越来越重要。从SMT技术的开始，选择性涂敷胶剂的使用已经提供一个重要的机制，来保持元件位置直到焊接过程的完成。混合技术的板结合了通孔(through-hole)元件和底面的SMT元件，要求分配表面贴片胶(SMA)来固定SMT元件在板上，通过回流焊接或波峰焊接工序。随着现代板设计的进行方向已经是密度、双面SMT装配，并具有紧密地组装的密间距(fine-pitch)电路，表面贴片胶(SMA)的精密分配继续在达到持续的生产结果中起关键的作用。
　　现在SMT代表主流的电子生产方法，使用于从计算机到通信到消费品电子的每个事物中，SMA的分配技术已经经历一个戏剧性的进化，以保持步伐和提供与复杂的、高产量的SMT生产工艺的兼容性。和与任何复杂制造环境一样，达到成功要依靠许多不同因素的相互关系和每个单独的工序有效地啮合到一个集成的生产过程中去。
　　在这样一个“完整生产”的概念中，真正有效的SMA分配工艺的利用必须前摄地(proactively)把下列关键因素考虑进去：
持续的产出和生产力 
精度、持续性和可重复性 
材料管理问题 
总的工艺稳定和适应性 
资产所有权的总成本 
SMA分配的选择 
SMA分配通常可分组为两个主要类别： 
大量分配(mass dispensing)，如针转移法(pin-transfer)和丝印(screen-printing) 
选择性分配，如针滴(needle-based)或喷射(jet-based)分配技术 
分配可以分类成两种技术： 
接触式(contact-based)，分配装置实际上接触板 
非接触式(noncontact)，如喷射，避免与板的物理接触 
　　针转移(pin-transfer)法使用专用的工具和一列针，它专门设计来配合所要求的滴涂到印刷电路板(PCB)或基板(substrate)的胶点图案。这个针的排列浸入一个开放的胶剂托盘，将针湿润到预计数量，然后针向下接触板来转移胶剂。
　　丝印(screen printing)使用一个模板(stencil)或网板，其孔专门设计来配合PCB或基板所要求的胶点图案。在涂敷胶剂时，模板定位在板上，一个刮刀(squeegee)将胶剂波浪抹过模板，迫使胶剂通过孔，到达板上。
　　针嘴选择性滴胶技术在过去十年已经是大多数SMA分配应用的首选方法。它们提供把分配工艺适应不同板设计的灵活性，在每一次一个装配修改或引入的时候，不要制造象针排列或模板这样的新的固定模具。在针嘴滴胶中，精密的运动系统把针嘴移动到一个位置。然后针嘴定位在基板之上，通常通过使用一个物理间隙机构来达到正确的滴胶高度。使用其中一种得到证实的技术来滴出受控数量的胶剂，如时间/压力阀、螺旋泵(auger pump)或正向位置泵。
　　非接触喷射滴胶(jet-dispensing)代表用于生产的SMA分配技术的最新突破。喷射技术通过消除垂直运动和滴胶头与板之间的物理接触，给选择性滴胶增加新的效率。不是为每个滴胶动作向下接触基板，喷射滴胶头以一致的高度在板上方飞行，在每个要求的位置喷射精确的胶量。除了通过消除不必要的运动而允许更高的滴胶速度，喷射方法也提供对不同板设计的更高适应性的优势，因为它们消除了大量分配技术的模具要求和针嘴滴胶的物理向下接触要求。 
　　虽然SMA分配技术的进化已经将重点放在通过更快和更灵活的能力，但是上面描述的每一种方法都有特殊的优点和平衡点。当设计整个SMT生产工艺时，这些应该纳入考虑之中。
持续产出和生产率考虑
　　大量分配技术，如针转移和丝印，通常代表最快的方法，因为它们可以一次过将材料涂敷到整个PCB。可是，当考虑“持续的产出”这个因素时，大量分配技术可能出现许多应该考虑的问题。因为对每个装配必须使用一个专门模具(针排列或印刷模板)，群移法(mass transfer method)可能要求更多的时间在准备和转换过程中，因此在高混合的生产环境中影响整体产出。另外，盘查、储存和清洁每个装配的单个模具可能要求很多生产人员时间，影响整体的生产率。任何随后的板布局的更改都可能要求时间延误，用于制作一个全新的模板给丝印机，或者改变针转移系统的硬件模具。
　　另一方面，选择性分配技术以固有的较低的原速度运行，但可提供更好的整体持续产出和生产率，由于更大的灵活性和适应性优点。因为选择性滴胶系统转换通过可以通过调用不同的软件程序来完成，所以持续整体的产出大大提高，特别是在今天的动态、高混合环境中。尽管如此，选择性滴胶的主要局限继续是在每个位置准确定位针嘴和在滴胶期间驻留所要求的时间。一些针嘴滴胶系统企图克服这些局限，它们是通过将多个针嘴成套排列在一起，同时对多个位置涂胶。可是，有效地同步多个头的成本与复杂性的增加经常要求其它的妥协，可能偏离任何潜在的生产率优势。
　　喷射滴胶的出现，作为一个稳健的、生产上证明的工艺，已经给SMT生产线的设计者和工艺工程师一个另外选择，将最佳的工艺灵活性与新的、更高水平的可持续产出相结合。喷射滴胶使用一个闭环的、正向关闭活塞来准确地从一致的板上1~3.5mm高度射出精确控制数量的胶剂到基板上。因为喷射器的弹簧驱动的球与座机构可以实现12~15毫秒的每个射点周期率，并且没有用于在Z轴上移动头的时间，现代的喷射滴胶系统可以提供持续的产出率，从单可滴胶头可达每小时50000点。

阅读全文 阅读(45) 评论(0) 2007-01-27 13:03

 精英跨足PCB，计划分割上市

精英跨足PCB，计划分割上市

阅读全文 阅读(40) 评论(0) 2007-01-27 12:50

 静电对电子产品损害

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 振动盘

方源振动盘有限公司是一家专业从事制造、定制、研究、开发、设计、装配、改造、维修和保养振动盘、送料产品、自动化设备的科技型企业。

阅读全文 阅读(60) 评论(0) 2006-12-11 13:36

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纪文文	你好 你好来看看 08-07-30 17:05   回复(0) 删除